Digitale Bibliotheek
Sluiten Bladeren door artikelen uit een tijdschrift
 
<< vorige    volgende >>
     Tijdschrift beschrijving
       Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
         Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
           Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
                                       Details van artikel 6 van 15 gevonden artikelen
 
 
  Gold Stud Bumps Flip-Chip Bonded onto Copper Electrodes with Titanium and Silver Layers
 
 
Titel: Gold Stud Bumps Flip-Chip Bonded onto Copper Electrodes with Titanium and Silver Layers
Auteur: Chuang, Cheng-Li
Aoh, Jong-Ning
Liao, Qing-An
Hsu, Chun-Chieh
Liao, Shi-Jie
Huang, Guo-Shing
Verschenen in: Journal of electronic materials
Paginering: Jaargang 37 (2008) nr. 11 pagina's 1742-1750
Jaar: 2008
Inhoud:
Uitgever: Springer US, Boston
Bronbestand: Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften
 
 

                             Details van artikel 6 van 15 gevonden artikelen
 
<< vorige    volgende >>
 
 Koninklijke Bibliotheek - Nationale Bibliotheek van Nederland