|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 6 van 15 gevonden artikelen
| Titel: |
Gold Stud Bumps Flip-Chip Bonded onto Copper Electrodes with Titanium and Silver Layers |
| Auteur: |
Chuang, Cheng-Li Aoh, Jong-Ning Liao, Qing-An Hsu, Chun-Chieh Liao, Shi-Jie Huang, Guo-Shing |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 37 (2008) nr. 11 pagina's 1742-1750 |
| Jaar: |
2008 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 6 van 15 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |