|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 7 van 19 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of Ar+ Radiofrequency Plasma Treatment Conditions on the Interfacial Adhesion Energy Between Atomic-Layer-Deposited Al2O3 and Cu Thin Films in Embedded Capacitors |
| Auteur: |
Park, Sung-Cheol Park, Young-Bae |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 37 (2008) nr. 10 pagina's 1565-1573 |
| Jaar: |
2008 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 7 van 19 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |