|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 4 van 12 gevonden artikelen
| Titel: |
Failure Morphology after the Drop Impact Test of the Ball Grid Array Package with Lead-Free Sn-3.8Ag-0.7Cu on Cu and Ni Under-Bump Metallurgies |
| Auteur: |
Jang, J.W. Lin, J.K. Frear, D.R. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 36 (2007) nr. 3 pagina's 207-213 |
| Jaar: |
2007 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 4 van 12 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |