|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 8 van 11 gevonden artikelen
| Titel: |
Solder/Substrate Interfacial Reactions in the Sn-Cu-Ni Interconnection System |
| Auteur: |
Yu, H. Vuorinen, V. Kivilahti, J. K. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 36 (2007) nr. 2 pagina's 136-146 |
| Jaar: |
2007 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Kluwer Academic Publishers-Plenum Publishers, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 8 van 11 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |