|
| volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 1 van 11 gevonden artikelen
| Titel: |
Electrical Characteristics of the Three-Dimensional Interconnection Structure for the Chip Stack Package with Cu through Vias |
| Auteur: |
Lee, Kwang-Yong Oh, Teck-Su Lee, Jae-Ho Oh, Tae-Sung |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 36 (2007) nr. 2 pagina's 123-128 |
| Jaar: |
2007 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Kluwer Academic Publishers-Plenum Publishers, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 1 van 11 gevonden artikelen
| volgende >> |