|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 15 van 20 gevonden artikelen
| Titel: |
Sn-Cu Intermetallic Grain Morphology Related to Sn Layer Thickness |
| Auteur: |
Lu, Min-Hsien Hsieh, Ker-Chang |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 36 (2007) nr. 11 pagina's 1448-1454 |
| Jaar: |
2007 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 15 van 20 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |