|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 12 van 20 gevonden artikelen
| Titel: |
Morphological and Microstructural Evolution of Phosphorous-Rich Layer in SnAgCu/Ni-P UBM Solder Joint |
| Auteur: |
Lin, Yung-Chi Shih, Toung-Yi Tien, Shih-Kang Duh, Jenq-Gong |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 36 (2007) nr. 11 pagina's 1469-1475 |
| Jaar: |
2007 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 12 van 20 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |