|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 4 van 29 gevonden artikelen
| Titel: |
Cross-Interaction of Interfacial Reactions in Ni (Au/Ni/Cu)-SnAg-Cu Solder Joints during Reflow Soldering and Thermal Aging |
| Auteur: |
Chen, H.T. Wang, C.Q. Yan, C. Li, M.Y. Huang, Y. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 36 (2007) nr. 10 pagina's 1405 |
| Jaar: |
2007 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 4 van 29 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |