|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 20 van 29 gevonden artikelen
| Titel: |
Relieving Hot-Spot Temperature and Current Crowding Effects During Electromigration in Solder Bumps by Using Cu Columns |
| Auteur: |
Liang, S.W. Chang, Y.W. Chen, Chih |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 36 (2007) nr. 10 pagina's 1348-1354 |
| Jaar: |
2007 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 20 van 29 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |