|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 10 van 13 gevonden artikelen
| Titel: |
Solder Joint Reliability Assessment for Flip Chip Ball Grid Array Components with Various Designs in Lead-Free Solder Materials and Solder Mask Dimensions |
| Auteur: |
Chen, Y. S. Wang, C. S. Wang, T. C. Chan, W. H. Chang, K. C. Yuan, T. D. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 36 (2006) nr. 1 pagina's 6-16 |
| Jaar: |
2006 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Kluwer Academic Publishers-Plenum Publishers, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 10 van 13 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |