|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 5 van 14 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of surface finish on the failure mechanisms of flip-chip solder joints under electromigration |
| Auteur: |
Lin, Y. L. Lai, Y. S. Tsai, C. M. Kao, C. R. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 35 (2006) nr. 12 pagina's 2147-2153 |
| Jaar: |
2006 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 5 van 14 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |