|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 13 van 14 gevonden artikelen
| Titel: |
The effect of Ag content on the formation of Ag3Sn plates in Sn-Ag-Cu lead-free solder |
| Auteur: |
Chiang, Huann-Wu Chang, Kenndy Chen, Jun-Yuan |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 35 (2006) nr. 12 pagina's 2074-2080 |
| Jaar: |
2006 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 13 van 14 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |