|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 20 van 33 gevonden artikelen
| Titel: |
Kinetic analysis of the interfacial reactions in Ni/Sn/Cu sandwich structures |
| Auteur: |
Wang, S. J. Liu, C. Y. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 35 () nr. 11 pagina's 1955-1960 |
| Jaar: |
2006-06-23 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 20 van 33 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |