|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 12 van 33 gevonden artikelen
| Titel: |
elemental redistribution and interfacial reaction mechanism for the flip chip Sn-3.0Ag-(0.5 or 1.5)Cu solder bump with Al/Ni(V)/Cu under-Bump metallization during aging |
| Auteur: |
Jang, Guh-Yaw Duh, Jenq-Gong |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 35 () nr. 11 pagina's 2061-2070 |
| Jaar: |
2006-06-23 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 12 van 33 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |