|
| << vorige |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 2 van 2 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of thermoplastic resin content of anisotropic conductive films on the pressure cooker test reliability of anisotropic conductive film flip-chip assembly |
| Auteur: |
Hwang, J. W. Yim, M. J. Paik, K. W. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 35 (2006) nr. 1 pagina's 189 |
| Jaar: |
2006 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 2 van 2 gevonden artikelen
| << vorige |