|
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 1 van 1 gevonden artikelen
| Titel: |
Intermetallic compounds formed during the reflow and aging of Sn-3.8Ag-0.7Cu and Sn-20In-2Ag-0.5Cu solder ball grid of Sn-3.8Ag-0.7Cu and Sn-20In-2Ag-0.5Cu solder ball grid array packages |
| Auteur: |
Cheng, M. D. Chang, S. Y. Yen, S. F. Chuang, T. H. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 33 (2004) nr. 7 pagina's L18 |
| Jaar: |
2004 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 1 van 1 gevonden artikelen