|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 8 van 15 gevonden artikelen
| Titel: |
Mechanisms for interfacial reactions between liquid Sn-3.5Ag solders and cu substrates |
| Auteur: |
Chuang, T. H. Wu, H. M. Cheng, M. D. Chang, S. Y. Yen, S. F. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 33 (2004) nr. 1 pagina's 22-27 |
| Jaar: |
2004 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 8 van 15 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |