|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 4 van 9 gevonden artikelen
| Titel: |
Interfacial microstructure between Sn-3Ag-xBi alloy and Cu substrate with or without electrolytic Ni plating |
| Auteur: |
Hwang, Chi-Won Lee, Jung-Goo Suganuma, Katsuaki Mori, Hirotaro |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 32 (2003) nr. 2 pagina's 52-62 |
| Jaar: |
2003 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 4 van 9 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |