|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 2 van 9 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of Ni thickness and reflow times on interfacial reactions between Ni/Cu under-bump metallization and eutectic Sn-Pb solder in flip-chip technology |
| Auteur: |
Huang, Chien-Sheng Duh, Jenq-Gong Chen, Yen-Ming Wang, Jyh-Hwa |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 32 (2003) nr. 2 pagina's 89-94 |
| Jaar: |
2003 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 2 van 9 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |