|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 6 van 8 gevonden artikelen
| Titel: |
Prevention of spalling by the self-formed reaction barrier layer on controlled collapse chip connections under bump metallization |
| Auteur: |
Liu, C. Y. Wang, S. J. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 32 (2003) nr. 1 pagina's L1-L3 |
| Jaar: |
2003 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 6 van 8 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |