|
| volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 1 van 2 gevonden artikelen
| Titel: |
Creep behavior of eutectic Sn-Cu lead-free solder alloy |
| Auteur: |
Wu, C. M. L. Huang, M. L. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 31 (2002) nr. 7 pagina's 828 |
| Jaar: |
2002 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 1 van 2 gevonden artikelen
| volgende >> |