|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 7 van 47 gevonden artikelen
| Titel: |
Creep properties of eutectic Sn-3.5Ag solder joints reinforced with mechanically incorporated Ni particles |
| Auteur: |
Guo, F. Lee, J. Lucas, J. P. Subramanian, K. N. Bieler, T. R. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 30 (2001) nr. 9 pagina's 1222-1227 |
| Jaar: |
2001 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 7 van 47 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |