|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 4 van 22 gevonden artikelen
| Titel: |
Correlation between intermetallic thickness and roughness during solder reflow |
| Auteur: |
Zuruzi, A. S. Lahiri, S. K. Burman, P. Siow, K. S. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 30 () nr. 8 pagina's 997-1000 |
| Jaar: |
2007-06-21 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 4 van 22 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |