|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 12 van 22 gevonden artikelen
| Titel: |
Interfacial reaction and microstructural evolution for electroplated Ni and electroless Ni in the under bump metallurgy with 42Sn58Bi solder during annealing |
| Auteur: |
Young, Bi-Lian Duh, Jenq-Gong |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 30 (2001) nr. 7 pagina's 878-884 |
| Jaar: |
2001 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 12 van 22 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |