|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 25 van 26 gevonden artikelen
| Titel: |
Wetting reaction of Sn-Ag based solder systems on Cu substrates plated with Au and/or Pd layer |
| Auteur: |
Liu, C. Y. Li, Jian Vandentop, G. J. Choi, W. J. Tu, K. N. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 30 (2001) nr. 5 pagina's 521-525 |
| Jaar: |
2001 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 25 van 26 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |