|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 6 van 25 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of annealing on the surface microstructural evolution and the electromigration reliability of electroplated Cu films |
| Auteur: |
Kang, S. H. Obeng, Y. S. Decker, M. A. Oh, M. Merchant, S. M. Karthikeyan, S. K. Seet, C. S. Oates, A. S. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 30 (2001) nr. 12 pagina's 1506-1512 |
| Jaar: |
2001 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 6 van 25 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |