|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 23 van 25 gevonden artikelen
| Titel: |
“Seedless” electrochemical deposition of copper on physical vapor deposition-W2N liner materials for ultra large scale integration (ULSI) devices |
| Auteur: |
Shaw, Michael J. Grunow, Stephan Duquette, David J. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 30 (2001) nr. 12 pagina's 1602-1608 |
| Jaar: |
2001 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 23 van 25 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |