|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 6 van 16 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of aging on the microstructure and shear strength of SnPbAg/Ni-P/Cu and SnAg/Ni-P/Cu solder joints |
| Auteur: |
Ahat, Shawkret Du, Liguang Sheng, Mei Luo, Le Kempe, Wolfgang Freytag, Juergen |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 29 (2000) nr. 9 pagina's 1105-1109 |
| Jaar: |
2000 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 6 van 16 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |