|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 11 van 12 gevonden artikelen
| Titel: |
The reactions between electroless Ni-Cu-P Deposit and 63Sn-37Pb flip chip solder bumps during reflow |
| Auteur: |
Chen, Chun-Jen Lin, Kwang-Lung |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 29 (2000) nr. 8 pagina's 1007-1014 |
| Jaar: |
2000 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 11 van 12 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |