|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 6 van 26 gevonden artikelen
| Titel: |
Die bonding with Au/In isothermal solidification technique |
| Auteur: |
Wang, T. B. Shen, Z. Z. Ye, R. Q. Xie, X. M. Stubhan, F. Freytag, J. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 29 (2000) nr. 4 pagina's 443-447 |
| Jaar: |
2000 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 6 van 26 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |