|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 21 van 26 gevonden artikelen
| Titel: |
The adhesion strength of A lead-free solder hot-dipped on copper substrate |
| Auteur: |
Yu, Shan-Pu Hon, Min-Hsiung Wang, Moo-Chin |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 29 () nr. 2 pagina's 237-243 |
| Jaar: |
2000-04-03 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 21 van 26 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |