|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 18 van 20 gevonden artikelen
| Titel: |
Tensile, creep, and ABI tests on sn5%sb solder for mechanical property evaluation |
| Auteur: |
Murty, K. Linga Haggag, Fahmy M. Mahidhara, Rao K. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 26 (1997) nr. 7 pagina's 839-846 |
| Jaar: |
1997 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 18 van 20 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |