|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 19 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of thin film coating of Au on joint strength in invar-invar packages |
| Auteur: |
Wang, S. C. Wang, C. M. Wang, C. Chang, H. L. Tu, Y. K. Hwang, C. J. Chi, S. Wang, W. H. Yang, Y. D. Cheng, W. H. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 25 (1996) nr. 11 pagina's 1797-1800 |
| Jaar: |
1996 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 19 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |