|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 11 van 16 gevonden artikelen
| Titel: |
Modeling of bonding piezoelectric stack using conductive adhesive with metal-coated polymer fillers |
| Auteur: |
Kang, Huazhou Shu, Feng Li, Zhi Yang, Xiaofeng |
| Verschenen in: |
Mechanical systems and signal processing |
| Paginering: | Jaargang 194 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2023 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 11 van 16 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |