|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 36 van 48 gevonden artikelen
| Titel: |
Quantifying the subsurface damage and residual stress in ground silicon wafer using laser ultrasonic technology: A Bayesian approach |
| Auteur: |
Liu, Zaiwei Lin, Bin Liang, Xiaohu Du, Anyao |
| Verschenen in: |
Mechanical systems and signal processing |
| Paginering: | Jaargang 173 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2022 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 36 van 48 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |