|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 14 van 40 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of surface finishes and current stressing on the interfacial reaction characteristics of Sn–1.2Ag–0.7Cu–0.4In solder bumps |
| Auteur: |
Kim, Sung-Hyuk Kim, Jae-Myeong Yoo, Sehoon Park, Young-Bae |
| Verschenen in: |
Current applied physics |
| Paginering: | Jaargang 13 (2013) nr. S2 pagina's 5 p. |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 14 van 40 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |