|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 28 van 77 gevonden artikelen
| Titel: |
Fabrication and characterization of micro-sized copper bump of multi-layer PCB by pulse-reverse electroplating |
| Auteur: |
Hong, Hyun Seon Seo, Min Hye Lee, Sungkyu Hong, Soon Jik Suk, H.G. Ahn, Jae-Hwan |
| Verschenen in: |
Current applied physics |
| Paginering: | Jaargang 11 (2011) nr. 1S pagina's 4 p. |
| Jaar: |
2011 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 28 van 77 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |