|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 10 van 77 gevonden artikelen
| Titel: |
Development and evaluation of a Cu composite sheet with embedded high electric conduction path for new interconnect material |
| Auteur: |
Shin, Je-sik Moon, Hyung-kwon Kim, Bong-hwan Kim, Kyung-hoon Lee, Hyo-soo Jung, Seung-boo Kwon, Hyouk-chon |
| Verschenen in: |
Current applied physics |
| Paginering: | Jaargang 11 (2011) nr. 1S pagina's 6 p. |
| Jaar: |
2011 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 10 van 77 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |