|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 2 van 22 gevonden artikelen
| Titel: |
A new alternative self-assembled-monolayer activation process for electroless deposition of copper interconnects without a conventional barrier |
| Auteur: |
Chen, Giin-Shan Yang, Tzu-Ming Chen, Sung-Te Cheng, Yi-Lung Fang, Jau-Shiung |
| Verschenen in: |
Electrochemistry communications |
| Paginering: | Jaargang 87 (2018) nr. C pagina's 9-12 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 2 van 22 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |