|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 60 gevonden artikelen
| Titel: |
An adhesive bonding approach by hydrogen silsesquioxane for silicon carbide-based LED applications |
| Auteur: |
Lin, Li Ou, Yiyu Jokubavicius, Valdas Syväjärvi, Mikael Liang, Meng Liu, Zhiqiang Yi, Xiaoyan Schuh, Philipp Wellmann, Peter Herstrøm, Berit Jensen, Flemming Ou, Haiyan |
| Verschenen in: |
Materials science in semiconductor processing |
| Paginering: | Jaargang 91 (2019) nr. C pagina's 9-12 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Authors |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 60 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |