|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 4 van 34 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of interfacial layer-by-layer nanolayers on the stability of the Cu TSV: Diffusion barrier, adhesion, conformal coating, and mechanical property |
| Auteur: |
Jeong, Daekyun Abdur, Rahim Joo, Young-Chang Jang, Jae-il Cha, Pil Ryung Kim, Jiyoung Min, Kyeong-Sik Lee, Jaegab |
| Verschenen in: |
Materials science in semiconductor processing |
| Paginering: | Jaargang 83 (2018) nr. C pagina's 33-41 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 4 van 34 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |