|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 15 van 19 gevonden artikelen
| Titel: |
Material removal of single crystal 4H-SiC wafers in hybrid laser-waterjet micromachining process |
| Auteur: |
Feng, Shaochuan Huang, Chuanzhen Wang, Jun Zhu, Hongtao |
| Verschenen in: |
Materials science in semiconductor processing |
| Paginering: | Jaargang 82 () nr. C pagina's 112-125 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 15 van 19 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |