|
| volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 1 van 8 gevonden artikelen
| Titel: |
A comparative molecular dynamics study of copper trench fill properties between Ta and Ti barrier layers |
| Auteur: |
Yang, J.Y. Hong, R.T. Huang, M.J. |
| Verschenen in: |
Materials science in semiconductor processing |
| Paginering: | Jaargang 8 (2005) nr. 6 pagina's 8 p. |
| Jaar: |
2005 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 1 van 8 gevonden artikelen
| volgende >> |