|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 5 van 7 gevonden artikelen
| Titel: |
Molecular dynamics study of copper trench filling in damascene process |
| Auteur: |
Hong, R.T. Huang, M.J. Yang, J.Y. |
| Verschenen in: |
Materials science in semiconductor processing |
| Paginering: | Jaargang 8 (2005) nr. 5 pagina's 15 p. |
| Jaar: |
2005 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 5 van 7 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |