|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 31 van 53 gevonden artikelen
| Titel: |
Investigation on critical crack-free cutting depth for single crystal silicon slicing with fixed abrasive wire saw based on the scratching machining experiments |
| Auteur: |
Ge, Mengran Zhu, Hongtao Huang, Chuanzhen Liu, Ao Bi, Wenbo |
| Verschenen in: |
Materials science in semiconductor processing |
| Paginering: | Jaargang 74 (2018) nr. C pagina's 261-266 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 31 van 53 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |