|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 10 van 13 gevonden artikelen
| Titel: |
Investigation of soldering process and interfacial microstructure evolution for the formation of full Cu3Sn joints in electronic packaging |
| Auteur: |
Yao, Peng Li, Xiaoyan Liang, Xiaobo Yu, Bo |
| Verschenen in: |
Materials science in semiconductor processing |
| Paginering: | Jaargang 58 (2017) nr. C pagina's 12 p. |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 10 van 13 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |