|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 125 van 138 gevonden artikelen
| Titel: |
The contact resistance reduction of Cu interconnects by optimizing the crystal behavior of Ta/TaN diffusion barrier |
| Auteur: |
Wang, Wei-Lin Peng, Kuo-Tzu Kuo, Hsien-Chang Yeh, Ming-Hsin Chien, Hung-Ju Ying, Tzung-Hua |
| Verschenen in: |
Materials science in semiconductor processing |
| Paginering: | Jaargang 27 (2014) nr. C pagina's 5 p. |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 125 van 138 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |