|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 105 van 138 gevonden artikelen
| Titel: |
Stress evolution during thermal cycling of copper/polyimide layered structures |
| Auteur: |
Zhu, Chunsheng Ning, Wenguo Xu, Gaowei Luo, Le |
| Verschenen in: |
Materials science in semiconductor processing |
| Paginering: | Jaargang 27 (2014) nr. C pagina's 8 p. |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 105 van 138 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |