|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 8 van 70 gevonden artikelen
| Titel: |
A novel heat-resistant vias-first TSV MEMS silicon substrate for high density 2.5D/3D interposer application |
| Auteur: |
Wang, Yanlong Su, Yongquan Liu, Yichen Wang, Lihao Weng, Zhichao Xie, Ke Yang, Yi Wu, Zhenyu Zhang, Jihua |
| Verschenen in: |
Materials science in semiconductor processing |
| Paginering: | Jaargang 198 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2025 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 8 van 70 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |