|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 60 gevonden artikelen
| Titel: |
Advancement of epoxy resins with enhanced wettability and thermal properties for flip-chip packaging |
| Auteur: |
Cheong, Yan Ni Leo, C.P. Yu, Kok Hwa Jaafar, Mariatti Yam, Beth Wei Yin |
| Verschenen in: |
Materials science in semiconductor processing |
| Paginering: | Jaargang 194 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2025 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 60 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |